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如今电子电子元器件高工艺的迅疾的发展与热把握高工艺的一直全面发展拥有相互之间的影响，热设定日前加入光电技术子电子元器件电子元器件、电子元器件与模组设定的为重要结构部位。
为着确认光输出模组的水冷风扇发热量散发器事情，代替产品 的定制加工过程外，传热装修建材的选中也是极端主要的影响。由此可见，光输出模组的中心配件为光基带处理电源集成电路芯片，而现如今光输出模组趋于增强迅速发展前景的关键期，跟随输送接入速率越发越高，要确定光输出模组在有一定的输送差距及这些不利生产前提环境下仍做到增强作业性能指标，光基带处理电源集成电路芯片就一定要要 作业在有一定的的室内温度区间内。主版上基带处理电源集成电路芯片水冷风扇发热量散发器主要关键难题内在子母板或单板时，发烫量大的电气元件在Bottom面，基带处理电源集成电路芯片热能不可能要及时传至主水冷风扇发热量散发器面；想要得到处理光输出模组水冷风扇发热量散发器事情，传热和水冷风扇发热量散发器都一定要要足够前提环境。这候一定要要 选用柔弱可压缩视频的高传热装修建材，将热能怏速的进行到机壳上。
另一个发热量大的部位，光器件（TOSA和ROSA）根据不同的封装方式也需要使用低出油低热阻的导热硅胶片和导热凝胶，避免长期工作状态下硅油溢出导致光模块性能下降。此外，为了使热量能够快速从光模块外壳传导至笼子，可以在插拔的位置选用导热复合材料（相变材料加PI膜复合）。
