J9直营集团手机1.5W/m.k单组份导热凝胶是一款膏状的间隙填充导热材料,随结构形状成型;针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔体,它具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性,缝隙填充充分;具有良好的绝缘耐压特性和温度稳定性,使用安全、可靠;像导热硅脂导热膏一样施以压力就可以流动;在热循环的作用下使用可靠性高、不会固化。
单组份应用
没凝固后,能信高
厂家性能参数和耐油性能参数好
不技巧节构腐蚀痕迹使用目的好
电气成套绝缘层性非常好,具备手机功率器件实际需求
LED表明屏背光管
散热器底部或框架
高速硬盘驱动器
微型热管散热器
汽车发动机控制装置
半导体自动试验设备
| 检验该项目 | 机关单位 | 测试软件的结果 | 试验方式方法 |
| 组合位置 | - | 硅胶材料&导电粉 | - |
| 颜色图片 | - | 粉红 | 定置 |
| 比值 | g/m3 | 2.3 | ASTM D1475 |
| 导热系数抗 | ℃*in2/W | 0.18 | ASTM D5470 |
| 一挤传输速度 | g/min | 35 | 2.54mm 90psi |
| 单重丢失 | % | <0.5 | @200℃240H |
| 体积大概电阻值 | Ω·cm | >1*1013 | ASTM D257 |
| 耐低温范围图 | ℃ | -40~200 | EN344 |
| 面值最小介面机的薄厚 | mm | 0.09 | - |
| 耐燃性 | - | V-0 | UL 94 |
| 传热公式 | W/m.k | 1.5 | ASTM D5470 |