J9直营集团

4.0W/m.k双组份导热凝胶

导热系数：4.0W/m.k
工作温度：-40-150℃
双组份、高导热有机硅凝胶
中粘度、固化后表面呈自然发粘
符合欧盟ROHS、REACH指令要求

4.0W/m.k双组份导电妇科凝胶样品申请

产品介绍

J9直营集团光电4.0W/m.k双组份导电妇科凝胶就是一款柔韧的硅树脂原用料基导电夹缝选中原用料，含有高导电率、低接口导热系数及好触性质发生变化，是大夹缝公差场景广泛应用的非常理想原用料。导热性凝露主要是需要满足物料在应用时低载荷、高压缩视频模量的需要，可完成自動化研发；与微电子器材器件器材物料主装时有优异的沾染，主要表现出较低的沾染传热性系数和优异的电力工程绝缘性优点。应用后的传热性凝露等一起于传热性密封垫，耐温、耐热作业、耐脱落性好，行在-40~200℃长期的业务。它填补于需加热的微电子器材器件器材组件及水冷器/电机外壳等直接,使其相辅相成沾染、有效降低传热性系数，高速有效率地有效降低微电子器材器件器材组件的摄氏度，进而延缓微电子器材器件器材组件的应用年限并增强其稳定性。传热性凝露可完成手工制做手段或点胶机产品产品来确定防腐蚀涂料。

特点优势

高热传导、低传热系数，较好的润湿性
绵软，无应力比，可美好降低至最薄0.1mm
无沉降，不滴落，可补充所有高度平整空隙
定制应用便，配合重新点胶机设备机可控节任何板厚长度
充分考虑ROHS及UL周围环境追求

应用方式

半导和散熱器两者

需冷去的电子设备电气元件及，散热处理器/箱体等之間

应用领域

基站、新能源汽车、LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体领域

产品物性表

測試产品	基本参数	计量单位	測試规定
A组份	橙红色	-	看着
B组份	黄色	-	定置
溶解度	3.15（±0.5）	g/cc	ASTM D792
混合法比倒	1:1	-	高质量比
普通应用	24	H	25℃
高热应用	15	min	100℃
导热性因子	4.0±0.2	W/m.k	ASTM D 5470
散热量	≤0.75	℃in²/W @20psi&1mm	ASTM D 5470
硬度标准	35	Shore C	ASTM D2240
肌肉拉伸密度	≥0.1	Mpa	ASTM D 412
扩宽率	≥50	%	ASTM D 412
防火级别为级别为	V0	-	UL 94
运行溫度	-50~160	℃	IEC 60068-2-14
损坏额定电压	≥10	Kv/mm	ASTM D 149
密度电容率	≥10¹²	Ω · cm	ASTM D 257
表面电阻率	≥2	@1MHz	ASTM D 150
媒质耗费	≤0.1	@1MHz	ASTM D 151