2.0W/m.k双组份导热凝胶_散热凝胶_导热点胶-J9直营集团NFION

产品介绍

2.0W/m.k双组份导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求，可实现自动化生产；与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热凝胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。它填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。

特点优势

高导热性、低热扩散系数，特好的润湿性
绵软，无剪切力，可无限小压解至最薄0.1mm
无沉降，不流荡，可填冲其中快慢动不平时候
方案应用领域更方便，结合定时涂胶机可调式节随意板材的厚度图片尺寸
满足了ROHS及UL生态环境规定要求

应用方式

应用领域

新能源汽车、储能、基站、无人机、传感器、通信设备、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体领域

产品物性表

测试项目	参数	单位	测试标准
A组份	粉色	-	人机料法环
B组份	洁白	-	人机料法环
规格	2.4（±0.5）	g/cc	ASTM D792
融合比例怎么算	1:1	-	的品质比
低温应用	24	H	25℃
常温应用	15	min	100℃
热传导常数	2.0±0.2	W/m.k	ASTM D 5470
导热系数	≤1.0	℃in²/W @20psi&1mm	ASTM D 5470
光洁度	35±5	Shore C	ASTM D2240
伸拉承载力	≥0.1	Mpa	ASTM D 412
延升率	≥100	%	ASTM D 412
阻燃平衡等级平衡等级	V0	-	UL 94
选用温暖	-50~160	℃	IEC 60068-2-14
损坏电阻	≥10	Kv	ASTM D 149
质量阻值率	≥10¹²	Ω · cm	ASTM D 257
导热系数	≥2	@1MHz	ASTM D 150
材质耗损率	≤0.1	@1MHz	ASTM D 151