J9直营集团2.0W/m·K传热性性硅脂，，散热处理处理膏也是款专为微电子机 ，散热处理片理做大做强的高功率参数接面传热性性建材，用到高高端巧妙硅聚酯树脂与高溶解度传热性性粉末经精细加工过程组合而成。新产品核心内容传热性性数值可靠完成2.0W/m·K，能效率高充填变烫构件与，，散热处理处理器之中的细微洞眼，消减新鲜空气隔热材料层，建设方案速度快的热抗扰绿色通道，尽快将CPU、GPU、IGBT等管理处元器件形成的热能交换至散热管整体，故而精确的控制主设备温差。

消费电子领域：笔记本电脑CPU与GPU、台式机主板芯片组、平板电脑处理器、智能手机散热模组、游戏主机核心元件。
汽车电子领域：新能源汽车电池管理系统（BMS）、车载导航主机、功率控制单元（PCU）、车载娱乐系统、LED车灯驱动模块。
工业控制领域：PLC可编程控制器、工业电源模块、变频器功率器件、传感器测温元件、数控系统主板。
通信设备领域：5G基站信号处理器、路由器核心芯片、服务器CPU散热、交换机接口模块、数据中心存储设备。
照明设备领域：高功率LED路灯驱动板、舞台灯光散热组件、LED显示屏背光模组、工矿灯功率元件、景观灯控制模块。
智能家电领域：空调压缩机驱动板、电源适配器、智能路由器主控芯片、电磁炉与热水器控制板。