1.5W/m.k导热硅脂 - 高效界面热传导材料 - 适用于多领域电子散热应用-J9直营集团NFION

产品介绍

J9直营集团1.5W/m·K导电硅脂（Thermal Grease/Compound）是一种款专为自动化无线机器水冷设汁的高使用性能导电物质，主导导电弹性系数经权威认证加测安稳确保在1.5W/m·K，符合原则自动化无线市场水冷建材的严峻原则。

机以高亲水性传热性粉剂为重要成分表，结合异常热塑性聚酯树脂有机化学硅聚酯树脂最为膜蛋白，顺利借助高精密的减少工艺机建立传热性粒状的粗糙区域划分，有效果大幅度降低表面导热系数。其外装呈细致粗糙的膏状，无很深粒状感，在空调温度的环境下有非常好的触男变女，易于作业操作步骤。并且，机顺利借助RoHS、REACH等多个环保型标准资格认证，中含辐射危害血本属及甲醛释放性物料，用期间平安环保型标准，可很广运用于各种类型军用及化工业级光电子机中，保驾护航提高机热量散发吸收率与用平均寿命。

特点优势

稳定导热性能：热减弱数值匀速运动为1.5W/m·K，热减弱利用率稳定性高，能一直快传输电子器件开关元件引起的温度，防范部分区域太热。

优异界面填充性：膏体细腻且具有良好的流动性，可紧密填充散热界面间的微小缝隙、凹凸不平区域，最大化减少界面热阻。

宽温域适应性：可在-60℃~200℃的宽温度范围内保持稳定性能，不固化、不流淌、不龟裂，适配极端环境下的设备使用。

可靠电气绝缘：具有优异的电气绝缘性能，有效避免电子元件间的漏电风险。

强耐环境性能：具备良好的耐水、耐油、耐化学腐蚀特性，能抵御潮湿、油污等恶劣环境影响，延长产品使用寿命。

便捷施工特性：膏体触变性佳，易于通过点胶、刮涂等方式施工，且施工后不粘手，便于后续装配操作。

环保安全认证：严格遵循环保标准，通过RoHS、REACH等认证，不含铅、汞等有害物质，使用安全无污染。

良好材料兼容性：与铜、铝、铁等金属散热件及塑料、陶瓷等基材均具有良好的兼容性，不发生化学反应，不腐蚀基材。

长效稳定性能：在长期使用过程中，导热性能衰减率低，可保持5年以上的稳定散热效果，降低设备维护成本。

应用方式

1. 表面预处理：使用无水乙醇或异丙醇擦拭电子元件（如芯片、CPU）及散热部件（如散热片、散热模组）的接触表面，去除表面的灰尘、油污、氧化物等杂质，确保界面清洁干燥。

2. 定量取料：根据电子元件的尺寸大小，取适量导热硅脂（通常CPU等小型元件取0.1~0.3g，大型功率器件可按实际面积调整），避免用量过多造成浪费或用量不足影响散热。

3. 均匀涂覆：将导热硅脂置于电子元件的散热表面中心位置，采用刮胶板、刮刀或专用涂胶工具，以顺时针或逆时针方向均匀涂覆，形成一层厚度为0.05~0.2mm的均匀薄膜，确保无气泡、无漏涂。

4. 装配固定：迅速将散热部件对准涂覆好硅脂的电子元件表面进行装配，确保两者紧密贴合，随后通过螺丝、卡扣等方式固定，避免装配过程中产生位移导致硅脂层破损。

5. 固化静置：装配完成后，无需额外加热固化，常温下静置1~2小时即可使硅脂与界面充分贴合，设备可正常投入使用。

应用领域

汽车电子：车载信息娱乐系统CPU、车载导航主机芯片、汽车ECU控制单元、LED车灯驱动模块、车载充电器（OBC）功率器件、胎压监测传感器
消费电子：笔记本电脑CPU/GPU散热、智能手机主板散热、智能电视主控芯片散热、游戏主机散热系统
LED照明：大功率LED模组基板与散热片接触面、投光灯、路灯驱动电源散热、车载照明及显示背光模块
电源与电力设备：开关电源（SMPS）中的整流器、MOSFET、IGBT模块、UPS（不间断电源）逆变模块、电力电子变压器、电抗器
网络通讯设备：路由器、交换机的主控芯片、5G基站收发单元（RRU）中的功率放大器、服务器、工作站CPU
智能家居：智能音箱主控芯片、扫地机器人驱动模块、家用空调控制板、智能摄像头图像处理芯片、空气净化器传感器

产品物性表

公测的项目	参数指标	工作单位	考试标
传热性指数公式	1.5(±0.3)	W/m.K	ASTM D5470
传热系数	≤0.2	℃in²/W	ASTM D5470
背景颜色	灰白色	--	人机料法环
动力粘度	10~20*10⁴	( mPa.s@25℃)	DHR-2
溶解度	2.3(±0.3 )	g/cc	ASTM D 792
隔热、阻燃平衡等级	V0	--	UL-94
采用热度	-40~200	℃	IEC 60068-2-14
重折损	%	＜1	@200℃200H