3.0W/m.k导热硅胶片 - 40%压缩率低热阻TIM-J9直营集团NFION

产品介绍

J9直营集团 3.0W/m·K 导电蛙胶村料片有的是种高特点导电游戏界面村料（TIM），以高品质蛙胶村料为地基，复配高导电特点的陶瓷图片粉沫等特点性人工湿地填料，确认特殊化工艺设计精密五金成。其导电常数增强能信，为 3.0W/m·K。

该产品享有很棒的柔软性和挤压性，能高效图案填充变烫元器件（如处理芯片、多晶体管）与热量散发器或金属材质壳子之間的小、不流程空闲时间，排到水汽，正相关减小打交道导热系数。此外，它要具备优良的电气开关绝缘带能和耐高冷藏能，是得到保障智能电子设施设备继续不稳定性工作的良好导热管表达决方法。

特点优势

稳定高效的导热性能： 导热系数高达 3.0 W/m⋅K，确保热量从热源快速、有效地传递。

优异的界面润湿性： 材质柔软，可紧密贴合粗糙或不规则表面，实现高效的接触。

高可靠性与持久耐用： 硅基材料稳定，不易老化、固化或流淌，确保设备生命周期内的性能一致。

出色的电气绝缘性能： 提供有效的电绝缘保护，防止短路，保障系统安全。

高压缩率与低应力： 具有良好的可压缩性，在低装配压力下也能有效填隙，同时减少对元器件的机械应力。

操作便捷性： 可根据客户需求定制模切成各种形状和尺寸，方便自动化或手工贴装。

自粘特性 (可选)： 部分型号可提供天然粘性，方便定位和安装，无需额外使用背胶。

耐候性优异： 具备较宽的工作温度范围和良好的耐潮湿、耐化学品性能。

符合环保法规： 材料符合 RoHS、REACH 等环保要求。

应用方式

J9直营集团 3.0W/m·K 导热性性硅橡胶片的布置全过程简捷优质，提高认识最加的导热性性作用：

1、表面清洁： 确保发热元器件和散热器/外壳的接触表面干燥、清洁，无油污或灰尘。

2、 尺寸确认与准备： 根据设计图纸，确认导热硅胶片的尺寸、形状与厚度，并移除保护膜。

3、 精准贴合： 将导热硅胶片居中、平稳地放置或贴合在发热元器件（如芯片）或散热器的指定位置。

4、 组装与施压： 将发热元器件与散热器（或外壳）进行对位组装，并根据设计要求施加规定的压力。

5、 间隙填充与排气： 在压力作用下，导热硅胶片形变并充分填充接触面的微小空隙，实现低热阻接触。

6、 最终固定： 通过螺钉、卡扣或其它固定方式锁定组装结构，确保导热硅胶片在工作过程中保持紧密贴合状态。

应用领域

通信设备：5G基站功放模块、路由器电源芯片、光模块散热底座
新能源汽车：车载逆变器IGBT模块、电池管理系统（BMS）控制板、电机控制器散热片
消费电子：笔记本电脑CPU/GPU、智能手机无线充电模块、平板电脑主控芯片
工业控制：PLC控制器功率元件、伺服驱动器散热基板、变频器电感组件
LED照明：高功率LED灯珠散热垫、驱动电源MOSFET、舞台灯光散热模块
医疗设备：超声诊断仪电源板、激光治疗仪散热片、便携式监护仪主控
航空航天：卫星电源控制器、机载雷达散热基座、无人机电机驱动模块
家用电器：变频空调压缩机驱动板、滚筒洗衣机主控芯片、空气净化器传感器模块
数据中心：服务器CPU散热垫、存储阵列电源模块、交换机光模块散热片

产品物性表

性能特点	公制值	测试英文办法
宽度（mm)	0.3-15MM	ASTM D374
分为因素	热熔胶&工业陶瓷	--
的颜色	颜色	Visuai
氏硬度shoreC	35±5	ASTM D2240
孔隙率g/cm³	3(±0.5)	ASTM D792
热塑強度Mpa	≥0.15	ASTM D412
提升率%	≥70	ASTM D412
耐热区域℃	-40—200	EN344
电流电压击穿电流电压Kv	≥6	ASTM D149
球体积功率电阻率Ω·cm	1.0×10⁸	ASTM D257
表面电阻率@1MHz	≥2	ASTM D150
物质耗费@1MHz	＜1	ASTM D150
消防特性	V—0	UL-94
导电数值W/m.k	3.0	ASTM D5470

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3.0W导热硅胶片