导热系数130w/m.k 石墨烯导热垫片 - 面向高功率散热应用-J9直营集团NFION

产品介绍

130.0W/m·K 石墨稀建筑产品传热性密封垫有的是款以石墨稀建筑产品片层相结合体空间组成部分的高传热性建筑产品，利用专向分布生产工艺控制面内高传热性耐腐蚀性，也比较稳定柔韧度性、击穿电压性与可剪载性。生产设备适用人群于基带芯片、效率元器件、通讯技术电源模块与空间组成部分件之中的热视频传输与吸附，可在一些轻薄化生产设备规划中可以提供比较稳定的传热性根目录。建筑产品还具有低散热量、低容重与健康的切合性，可符合高效率容重生产设备的导热管理供给。

特点优势

高面内导热性：130.0W/m·K等级，有效提升热扩散效率。

厚度可调：覆盖 0.1–0.5 mm 范围，兼容不同装配间隙。

柔性贴合结构：适应微小翘曲，提高接触稳定性。

低热阻特性：面内热扩散快，有助于降低器件表面温升。

质量轻薄：密度低于传统金属导热材料，有利于产品轻量化。

耐高温特性：在高温环境下保持性能稳定。

机械强度适中：可承受常规压装与结构夹紧。

可加工性好：支持模切、分条、冲型等加工工艺。

兼容多种器件：适用于芯片、功率模块、电源、射频器件等热管理需求。

应用方式

表面清洁：确保芯片、散热器或结构件表面无油污与颗粒。

尺寸确认：根据装配区域选择或定制合适尺寸的垫片。

定位贴附：将石墨烯垫片贴合至发热源表面或散热结构上。

装配压接：通过结构件或散热组件进行均匀压紧，使材料充分贴合。

性能验证：进行通电测试，确认热阻与温升表现符合设计需求。

应用领域

消费电子（高性能与轻薄化方向）：智能手机 SoC、VC均热板配合散热、平板电脑主控芯片散热、AR/VR设备处理器、显示模块热扩散、轻薄笔记本 CPU/GPU 辅助散热、高端相机图像处理器散热
5G通信与网络设备：、5G基站、AAU/BBU、射频功放、小基站射频前端模块（RFFE）、通信模块（5G模组、路由器核心芯片）、光模块（高速收发器、TOSA/ROSA）、交换机/服务器网络芯片热扩散
计算与工业电子：工控主板 CPU/ASIC 热管理、电源模块（PD、电源适配器、DCDC 模块）、边缘计算设备、FPGA/AI 模块热扩散、激光器、电机驱动、功率模块散热

产品物性表

测评大型项目	企事业单位	测量值	公测工艺
茶汤颜色	-	黑色	看着
机的薄厚	mm	0.1~0.5	ASTM D374
黏度	g/cc	＜0.95	ASTM D792
耐热性时间范围	℃	-40~150	IEC 60068-2-14
回弹率	%	≥60	ASTM D575
热塑抗拉强度	Mpa	≥0.025	ASTM D412
传热系数	℃in²/W	≤0.04	ASTM D5470
导电弹性系数	W/m.k	130	ASTM D5470

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130W/m.k石墨烯导热垫片