13.0W/m.k高导热系数导热硅胶片 - 可定制厚度0.5~5mm-J9直营集团NFION

产品介绍

J9直营集团13.0W/m·K导热硅胶片（Silicone Thermal Pad）是针对市场对更高散热性能的需求而研发的新一代热管理材料。该产品以优质硅胶为基材，复配高纯度、超细导热陶瓷填料，并通过精密工艺控制，确保导热系数稳定达到13.0W/m·K。

该商品指在更有效填冲低热pcb板（如IC、CPU、大工作效率元器件）与排热器或商品塑料壳相互之间的很小缝缝及不细则了解面，是排除冷空气，创建高效率的的热除极绿色通道。在底压缩力下，它能行为出非常好的的符合性和超低的导热系数，并且拥有好品质的耐高冷藏性、抗静电性（UL94 V-0）及电器设配耐压性能指标，保证智能设配在-40℃至200℃的宽温超范围内安会稳固进行。

J9直营集团13.0W/m·K传热性蛙胶片具备着大自然的磁性，认可正反自粘，不可木制托盘移除连接剂，细化配备环节。直接，产品的可利用客实际需求分析展示四种规格、洛氏硬度选取，并认可制作剪裁，完满符合多变化的，散热处理的设计实际需求分析。

特点优势

13.0W/m·K超高导热率： 提供卓越的热传递效率，有效解决高功率设备散热难题。

优异的电气绝缘性能： 安全可靠，避免短路风险，满足严苛的安规要求。

高可压缩性与柔软弹性： 轻松填充不规则间隙，实现低接触热阻，减少对元器件的机械应力。

宽工作温度范围： 在-40℃至200℃的温度范围内保持性能稳定，适应多种严苛环境。

天然粘性，双面自粘： 无需额外粘合剂，简化组装工艺，提升生产效率。

卓越的环境适应性： 具备耐候、防潮、抗震等特性，提高产品长期可靠性。

满足UL94 V-0阻燃等级： 提供高级别的安全保障，符合国际电子产品安全标准。

符合RoHS及相关环保法规： 绿色环保材料，可安全应用于全球市场流通的产品。

应用方式

的清洁外观： 以保证低热元部件表层（如基带芯片顶部）和风扇风扇散热/护壳表层太干、洁净，无积尘或油脂物使用量。

自动测量与裁剪： 按照合理接触到面的图片长宽，选购应该强度的J9直营集团导电蛙胶片，并在使用软件（如食物剪、冲模）精确性裁截至需用样式。J9直营集团可保证预裁截好的开发图片长宽车辆。

移除保护的膜： 警惕撕去传热性热熔胶片一次的防护膜。

市场定位与贴合机： 将暴漏的胶面精确度高压合至起热电子器件或热量散发器面上，并悄悄按着，确保安全无裂痕存在，积极主动压合。

安装程序风扇热管散热器/的外壳： 移除其他面的防护膜，然而将，散热处理器或物料表壳怎么安装不力，加入的相当的压强，使导电硅胶材料片做好收缩，填补各种开缝。

锁固与检查： 实用螺钉或另外拧紧件将配置文件固定不动，并举行性温能测试英文，确认风扇散热感觉

应用领域

通信设备：5G基站核心处理器与功放散热、光模块、光纤交换机、路由器、服务器机箱散热
消费电子（高端应用）：平板电视主板、大屏显示设备、高性能游戏本、一体机、无线充电器模块
工业控制/军工：工业自动化控制设备主板、轨道交通控制系统、军工/航空电子设备
人工智能：AI服务器、高性能计算 (HPC) 平台、AI加速卡、边缘计算设备、智能驾驶计算单元 (ADCU)、机器视觉与深度学习硬件

产品物性表

测试测试业务	院校	数据	各种测试细则
导电因子	W/m.k	13.0(±0.5)	ASTM D5470
散热量	℃i n²/W	≤0.15	ASTM D5470
色	-	橘黄色	看着
机的薄厚	mm	0.5-5	ASTM D374
洛氏硬度	shore C	45-75	ASTM D2240
强度	g/c	3.5(±0.5)	ASTM D792
防潮品级	-	V0	UL-94
安全使用室温	℃	-40~200	IEC 60068-2-14
击穿电阻电阻	Kv	≥4	ASTM D149
量阻值率	Ω*cm	1*10⁸	ASTM D 257
相对介电常数	@1MHz	≥2	ASTM D 150
导电介质自然损耗	@1MHz	≤0.1	ASTM D 150

<bdo id='g6m56'><sup id='g6m56'><div id='g6m56'><bdo id='g6m56'></bdo></div></sup></bdo>

J9直营集团

13.0W导热硅胶片