J9直营集团6.0W/m·K传热性硅脂也是款专为克服高工作功率电子厂元元器卡路里散发难处新产品开发的高使用机械性能热表面原材料。其中心传热性比率达6.0W/m·K，能有效的安置产生卡路里元电子器件与卡路里散发系统间的微观粒子隙缝，充当传热性使用机械性能特别差的气体层，打造低阻热牵张反射的通道，更快的适当转移卡路里以管控元元器温度表。

货品运用硅酮与高色度导热性粉末复配加工工艺，在变现优质换热的一同，具有特征很好的电器绝缘电阻性、化学工业稳固性与宽温域融入性，可在比较复杂负荷率下常年确保稳固安全性能，多适应各种对散热器有效率与准确性有高符合要求的网上生产产品，帮助升高生产产品行驶稳固性与运用耐用度。

高效导热性能：热传输常数可靠可达到6.0W/m·K，能更快加入热传输根目录，不错下降光学元元器与散热器件间的的温度。

计算机及服务器领域：台式机CPU、笔记本GPU、服务器芯片组、数据中心算力卡、内存条散热模组等。
汽车电子领域：新能源汽车电池管理系统（BMS）、IGBT功率模块、车载导航主机、电机控制器、车载充电器（OBC）。
通信设备领域：5G基站功率放大器（PA）、路由器核心芯片、光模块、交换机散热组件、通信基站电源模块。
工业控制领域：PLC控制器、工业电源模块、变频器功率器件、传感器探头、伺服电机驱动芯片。
LED照明领域：高功率LED路灯灯珠、舞台灯光源、LED显示屏背光模组、汽车大灯散热基板、工矿灯散热组件。
消费电子领域：智能手机处理器、平板电脑主控芯片、游戏手柄散热模块、VR设备发热元件、智能穿戴设备核心组件。