6.0W/m.k 双组份传热性性疑胶 是专为面对严峻的高输出体积密度、发病率能量电子无线设施而研发团队的顶尖散热器认知决设计方案。游戏疑胶在凝固后后形成了具备着非常出色弹力和不高模量的传热性性层，能完美无瑕选中以及细微的空隙，更大可能地减小散熱量，以保证能量从体系化构件科学规范、稳定可靠地传承出，最后同质性完善设施的正常运作特点、稳定可靠性预计和动用寿命短。

6.0W/m.k 双组份导热凝胶是高性能电子设备热管理不可或缺的关键材料，特别适用于对散热效率和长期稳定性有高要求的高端应用，包括但不限于：
人工智能与高性能计算 (AI & HPC)： 服务器CPU、GPU、AI加速卡等。
新能源汽车核心部件： 高压电池包内部模组、IGBT功率模块、逆变器、车载OBC/DCDC等。
5G/6G通信基站： 大功率射频模块、光模块、BBU等。
数据中心与云计算： 大型服务器集群、存储系统、网络交换设备。
高端工业电源与变流器： 高功率密度电源、变频器、工业机器人控制器。
激光设备： 高功率激光器模组的散热。
航空航天电子： 对可靠性和散热性能有极高要求的电子系统。